Mit der steigenden Miniaturisierung von elektronischen Geräten und Bauteilen, steigen natürlich auch die technischen Anforderungen bei der LeiterplattenbestückungPlatzieren einzelner Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden und anderer SMD, THR oder THT-Komponenten auf eine Leiterplatte.Im Glossar öffnen/PlatinenbestückungGardow Engineering bietet ihnen Platinenbestückung für Prototypen und Serienfertigung. Siehe Leiterplattenbestückung.Im Glossar öffnen. Nachfolgend finden sie einen Überblick über die technischen Randbedingungen unserer Fertigung im Bereich Leiterplattenbestückung/Platinenbestückung.
Technische Randbedingungen - Prototypenfertigung und Serienfertigung:
- Kleinste Bauform: 0201
- Kleinstes Raster: 0,3mm (Abstand Pin zu Pin)
- Bauteilgröße (max.): 85mm x 85mm x 20mm
- BGAB all G rid A rray Der Begriff BGA beschreibt die Gehäuseform von SMD Bauteilen. Die Anschlüsse befinden sich hierbei auf der Unterseite der Bauteile und werden als „Balls“ bezeichnet.Im Glossar öffnen Bauteile: Ja
- EinpresstechnikEinpresstechnik beschreibt die Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen die mit der Leiterplatte verpresst werden. Dabei ist ein besonders Augenmerk auf die Auslegung und Dimensionierung der Anschlusskontakte zu legen, meist liefert der Bauteilhersteller einen passenden Vorschlag. Meist ist eine Rücksprache mit dem Leiterplattenhersteller hilfreich. Die Verbindung erfolgt ohne weitere Verlötung der Kontakte.Im Glossar öffnen: Ja
- Leiterplatten/Nutzenabmaße: 300mm x 260mm (Dampfphasenlöten) / 230mm breit (Reflow)
Weitergehende Informationen:
- Dampfphasenlöten: 2x IBL Dampfphasenlötanlagen
- Reflow: 1x SEF Reflowlötanlage
- Selektivlötanlage: 1x Interselect Selektivlötanlage (bleifrei)
- Wellenlötanlage: 1 x Ersa Wellenlötanlage (bleihaltig)
- Bestückautomaten: 2 x Autotronik-, 1x Fritschvollautomaten
- Prototypenbestückung: 2x Fritschhalbautomaten, 1x MicroPlacer
- THT BestückungSiehe LeiterplattenbestückungIm Glossar öffnen: 1 x Royonic Bestücktisch
- Bestückkapazität: 20.000 Bauteile/Stunde
- Rework: Ersa-Reworkstation
- Baugruppenreinigung: Miele IR6002
- Lieferzeiten: Standardlieferzeit beträgt 6AT, ab 1AT möglich
- Datenbereitstellung: Altium, Protel, Eagle, Orcad, Target3001, Pulsonix, Gerber, ODB++, kundenspezifisches Datenformat
- Qualitätssicherung: AOIAutomatisch optische Inspektion Die AOI ist ein Prüfverfahren zur optischen Kontrolle von bestückten oder bedruckten Leiterplatten. Das Verfahren findet Anwendung nach dem Aufbringen der Lotpaste auf die leere Leiterplatte und/oder nach dem Bestücken der Leiterplatte. Kommt jedoch auch in anderen Fertigungsprozessen zum Einsatz, z.B. der Leiterplatten Fertigung.Im Glossar öffnen, automatisierter Datenabgleich BOMB ill o f M aterial Englische Bezeichnung für StücklisteIm Glossar öffnen<>P+P Daten, 8D Report (im Fehlerfall), Traceability durch Datamatrix-Code
Sollten sie noch Fragen haben oder weichen ihre Anforderungen von den hier aufgeführten Randbedingungen ab, zögern sie nicht uns anzusprechen. Wir stehen ihnen gerne zur Verfügung.
Wir sind jederzeit für sie erreichbar:
Marbacher Straße 47, 71642 Ludwigsburg
Mail:
www.gardow-engineering.de