Als EMSElectronic Manufacturing Service Ein Unternehmen das im Kundenauftrag die Bestückung von Leiterplatten durchführt. Meist ist das Dienstleistungsangebot weitaus ausgeprägter und beinhaltet z.B. auch die Leiterplatten- und Bauteilbeschaffung, Test der Baugruppen und deren Montage.Im Glossar öffnen Dienstleister ist eine unserer Kernkompetenzen die PlatinenbestückungGardow Engineering bietet ihnen Platinenbestückung für Prototypen und Serienfertigung. Siehe Leiterplattenbestückung.Im Glossar öffnen bzw. LeiterplattenbestückungPlatzieren einzelner Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden und anderer SMD, THR oder THT-Komponenten auf eine Leiterplatte.Im Glossar öffnen. Dies umfasst die Fertigung eines einzelnen Prototypen als reine SMDSurface Mounted Device Bauteile die auf der Leiterplattenoberfläche gelötet/bestückt sind.Im Glossar öffnen BestückungSiehe Leiterplattenbestückung Siehe LeiterplattenbestückungIm Glossar öffnen, bis hin zur Serienfertigung mit MischbestückungEine Leiterplatte die sowohl SMD als auch THT Bauteile enthält.Im Glossar öffnen. Alle Bestückungen werden voll- oder halbautomatisch durchgeführt. So können wir bereits ihren Prototyp in Serienqualität fertigen.
In der Elektronikfertigung, besonders bei der Herstellung von Prototypen, ist es uns ein besonders wichtiges Anliegen, sie von unseren Möglichkeiten profitieren zu lassen. Dies spiegelt sich auch in unseren kostengünstigen Angeboten und kurzen Lieferzeiten wieder. Egal ob es sich bei ihrer Baugruppe um eine reine SMD, THT oder Mischbestückung handelt. Auch komplexere Fertigungen mit BGA-BestückungDie BGA-Bestückung ist Teil der normalen SMD-Bestückung.Im Glossar öffnen oder EinpresstechnikEinpresstechnik beschreibt die Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen die mit der Leiterplatte verpresst werden. Dabei ist ein besonders Augenmerk auf die Auslegung und Dimensionierung der Anschlusskontakte zu legen, meist liefert der Bauteilhersteller einen passenden Vorschlag. Meist ist eine Rücksprache mit dem Leiterplattenhersteller hilfreich. Die Verbindung erfolgt ohne weitere Verlötung der Kontakte.Im Glossar öffnen können wir schnell und kostengünstig anbieten.
Unsere Leistungen im Überblick:
-
SMD Bestückung, Platinenbestückung, Leiterplattenbestückung
-
THT Bestückung
-
Mischbestückung
-
BGABall Grid Array Der Begriff BGA beschreibt die Gehäuseform von SMD Bauteilen. Die Anschlüsse befinden sich hierbei auf der Unterseite der Bauteile und werden als „Balls“ bezeichnet.Im Glossar öffnen Bestückung
-
Einpresstechnik
-
Materialbeschaffung
-
Leiterplattenbeschaffung
-
BaugruppenMeist beschreibt der Begriff Baugruppe eine bestückte Leiterplatte.Im Glossar öffnen Programmierung
-
Test von Baugruppen und Leiterplatten
-
Entwicklung und Bau von Testgeräten
-
Baugruppenmontage
-
EMS Dienstleister / EMS Dienstleistung
-
Elektronikfertigung
Unsere Fertigungsabteilung ist aus unserer Entwicklungstätigkeit entstanden. Wir mussten oftmals erfahren wie zeitaufwändig und problematisch die Übergabe zwischen Entwicklung und Fertigung sein kann. Hier haben wir angesetzt und unsere Abläufe und Prozesse dahingehend ausgelegt und optimiert, dass wir den Entwickler möglichst entlasten. In den meisten Fällen ist es ausreichend wenn wir die Layoutdaten erhalten, daraus erzeugen wir uns alle benötigten Daten selbst. Wir arbeiten u.a. mit dem Programmen Eagle, Orcad, Altium, Pulsonix und DIPTrace. Natürlich stellt es auch kein Problem dar, wenn sie uns die von ihnen aufbereiteten Daten zur Verfügung stellen. Wir richten uns nach ihren Wünschen und nicht sie sich nach unseren Vorgaben!
Da unsere Prototypenfertigung besonders nah an unserer Serienfertigung ist, findet der Übergang vom Muster zur Serie meist fließend und ohne hohe Extrakosten statt. Ein weiterer Vorteil den wir ihnen bieten können!