Prototypenbestückung ab 1 Stück
Ein großer Fokus unserer Fertigungsdienstleistung liegt auf der LeiterplattenbestückungPlatzieren einzelner Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden und anderer SMD, THR oder THT-Komponenten auf eine Leiterplatte.Im Glossar öffnen/PlatinenbestückungGardow Engineering bietet ihnen Platinenbestückung für Prototypen und Serienfertigung. Siehe Leiterplattenbestückung.Im Glossar öffnen von Prototypen. Alle Prototypen werden bei uns halb- oder vollautomatisch bestückt, so dass bereits einzelne Prototypen in Serienqualität gefertigt werden können. SMDSurface Mounted Device Bauteile die auf der Leiterplattenoberfläche gelötet/bestückt sind.Im Glossar öffnen BestückungSiehe Leiterplattenbestückung Siehe LeiterplattenbestückungIm Glossar öffnen, THT Bestückung, THRThrough-Hole-Reflow. Viele Hersteller bieten mittlerweile bedrahtete Bauteile, wie z.B. Steckverbinder, als THR Bauteile an, die es dem Anwender ermöglicht SMD und bedrahtet Bauteile in einem Arbeitsschritt zu bestücken und zu verlöten. Diese Möglichkeit bietet enormes Einsparungspotiential in der Fertigung.Im Glossar öffnen Bestückung oder EinpresstechnikEinpresstechnik beschreibt die Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen die mit der Leiterplatte verpresst werden. Dabei ist ein besonders Augenmerk auf die Auslegung und Dimensionierung der Anschlusskontakte zu legen, meist liefert der Bauteilhersteller einen passenden Vorschlag. Meist ist eine Rücksprache mit dem Leiterplattenhersteller hilfreich. Die Verbindung erfolgt ohne weitere Verlötung der Kontakte.Im Glossar öffnen, wir fertigen schnell, kostengünstig und zuverlässig. Auch Ultra-Finepitch Bauteile und BGABall Grid Array Der Begriff BGA beschreibt die Gehäuseform von SMD Bauteilen. Die Anschlüsse befinden sich hierbei auf der Unterseite der Bauteile und werden als „Balls“ bezeichnet.Im Glossar öffnen Bestückung können problemlos gefertigt werden.
Bereits bevor es überhaupt zu einem Auftrag kommt, bieten wir ihnen mit unserem Onlinekalkulator eine einfache und schnelle Lösung die Fertigungskosten zu bestimmen, lange Wartezeiten auf ein Angebot gehören damit der Vergangenheit an. Dieses System bewährt sich nunmehr seit über 10 Jahren.
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Mit den nächsten Punkten möchten wir ihnen den kompletten Ablauf eines Auftrags darstellen und erläutern:
Ablauf der Auftragsabwicklung bei der Prototypenbestückung
1. Preisfindung / Angebot
Bei diesem Punkt muss unterschieden werden, ob sie die Bauteile und Leiterplatten beistellen oder ob die Beschaffung ganz oder teilweise durch Gardow Engineering erfolgen soll.
a. Materialbeistellung durch Kunden
Stellen sie alle Materialien bei, können sie zur Ermittlung der Fertigungskosten unseren Onlinekalkulator verwenden. Damit können sie mit nur wenigen Eingaben einfach und schnell die Kosten ermitteln. Der angezeigte Preis beinhaltet alle anfallenden Kosten, inkl. Pastenschablone, RüstenDas Rüsten des Bestückungsautomats beschreibt den Vorgang wenn die Feeder mit den Bauteilen gepaart werden.Im Glossar öffnen und die Erstellung des Bestückungsprogramms.
b. Materialbeschaffung durch Gardow Engineering
Die Bestückungskosten können hier natürlich weiterhin über den Onlinekalkulator ermittelt werden. Für die Ermittlung der Materialkosten benötigen wir folgende Unterlagen/Informationen:
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Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste
Für die Beschaffung der Bauteile benötigen wir von ihnen eine aussagekräftige Bauteilliste/BOMBill of Material Englische Bezeichnung für StücklisteIm Glossar öffnen/StücklisteGleichbedeutend mit BOM. In der Stückliste werden alle verwendeten Bauteile aufgeführt, sowie deren genaue Bezeichnung und eventuell verschiedene Bezugsquellen. Je umfangreicher die Stückliste, desto eindeutiger und besser um Rückfragen oder Unklarheiten bereits vorab zu minimieren.Im Glossar öffnen. In der einfachsten Ausführung sollten folgende Informationen hinterlegt sein:
- Bauteilname z.B. C1, R27 …
- Bauteilgröße z.B. 0603, 1206, SOIC8 …
- Bauteilwert z.B. 1nF/50V, 10µH/2A, 150R/0,1W
Jedoch gilt, je umfangreicher und eindeutiger die Angaben sind, desto schneller kann die Abwicklung erfolgen und die Zahl der Rückfragen werden deutlich minimiert. Ergänzende Angaben sind z.B.:
- Hersteller Artikelnummer z.B. GRM31CR71H225KA88L
- Genaue Typ Angabe z.B. COG, X5R,Dünnschicht …
- Bauart z.B. SMD, THT, THR …
- Hersteller Angabe z.B. Würth, Murata …
- Alternativer Artikel
- Leiterplattenbeschaffung
Für die Beschaffung der Leiterplatten benötigen wir zunächst detaillierte Informationen über den Leiterplattenaufbau und die verwendete Technologie. Diese gliedern sich wie folgt:
- Leiterplatten Bezeichnung
- Leiterplattengröße
- Leiterplattendicke z.B. 1,55mm
- Technologie z.B. Starr, Flex, Starr-Flex
- Gewünschte Oberfläche z.B. HAL, ENIG …
- Leiterbahn-breite/Abstand z.B. 150µm
- Kleinster Bohrdurchmesser z.B. 0,3mm
- Kupferschichtdicke z.B. 35µm
- Positionsdruck z.B. einseitig, zweiseitig, keine
Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan-/Layoutdaten zukommen lassen, so können wir uns die benötigen Informationen/Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tool, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE. Im Normalfall erhalten sie innerhalb eines Tages ein vollständiges Angebot.
2. Bestellung und Produktionsbeginn
Nach ihrer Bestellung benötigen wir die vollständigen Fertigungsdaten ihrer LeiterplatteIm einfachsten Fall besteht eine Leiterplatte aus einer Kupferschicht (18 oder 35µ Kupferdicke), die auf einer isolierenden Trägerschicht aufgebracht ist. Mittels eines Belichtungs-/und Ätzverwahrend werden die im ECAD System erstellen Leiterbahnen und Bauteil-Anschlüsse aufgebracht. Die Anschluss-Pads werden mit einem gut lötbaren Oberfläche überzogen wie z.B. HAL oder ENIG. Mehrlagige Leiterplatten werden auch Mult …Im Glossar öffnen. Je nach Angebotsumfang (Bestückung, Bestückung+Beschaffung) umfasst dies folgende Daten:
a. Bestückungsdaten -> Pick&Place Daten
Die Bestückungsdaten werden von ihrem ECAD System erzeugt. Diese beinhalten die Positionsangaben jedes Bauteils, die Rotation und Lagenangabe.
b. Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste
Siehe oben. Vor der Bestellung ist es ratsam die Stückliste die Basis des Angebots war nochmals zu prüfen und freizugeben.
c. Leiterplattenbeschaffung-> Gerber-/ODB Daten
Für die Bestellung der Leiterplatten benötigen wir die Gerber- oder ODB Daten ihrer Leiterkartesiehe LeiterplatteIm Glossar öffnen, diese werde von ihrem ECAD System erzeugt.
Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan-/Layoutdaten zukommen lassen, so können wir uns die benötigen Informationen/Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tool, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE.
3. Produktionsschritte Prototypenbestückung
a. Materialbeschaffung
Wir lösen sofort nach Auftragseingang die Bestellung ihrer Leiterplatten aus, parallel beginnen wir mit der Bauteilbeschaffung.
b. Pastenschablone
Wir erzeugen aus den bereitgestellten Daten eine Pastenschablone und lösen deren Bestellung aus.
c. Datenbearbeitung
Ihre Pick&Place Daten werden bearbeitet und ein Bestückungsprogramm erzeugt.
d. Produktionsbeginn/Leiterplattenbestückung
Nachdem alle Materialien (Bauteile, Leiterplatte und Pastenschablone) eingegangen sind, rüsten wir den Bestückungsautomaten mit den Bauteilen. Die Leiterplatten werden mit mit LotpasteBevor eine Leiterplatten voll- oder halbautomatisch bestückt werden kann, muss auf die Anschlusspads Lotpaste aufgetragen werden. Dies geschieht mit Hilfe einer dünnen Edelstahl Pastenschablone oder die Lotpaste wird direkt auf die Leiterplatte gedruckt – vergleichbar mit dem heimischen Tintenstrahldrucker, auch bekannt unter dem Begriff Jetprinting/Jetten.Im Glossar öffnen bedruckt und anschließend bestückt und gelötet. Nach Abschluss des Lötvorgangs werden alle Leiterplatten sichtgeprüft.
e. Verpackung und Versand
Ihre bestückten Leiterplatten werden fachgerecht verpackt und auf dem schnellsten Wege an sie verschickt und am folgenden Wochentag bei ihnen zugestellt.
Wir sind jederzeit für sie erreichbar:
Marbacher Straße 47, 71642 Ludwigsburg
Mail:
www.gardow-engineering.de