Glossary

Alternating Current - Wechselstrom

Arithmetic Logic Unit

AWG

Automatisch optische Inspektion

Die AOI ist ein Prüfverfahren zur optischen Kontrolle von bestückten oder bedruckten Leiterplatten. Das Verfahren findet Anwendung nach dem Aufbringen der Lotpaste auf die leere Leiterplatte und/oder nach dem Bestücken der Leiterplatte. Kommt jedoch auch in anderen Fertigungsprozessen zum Einsatz, z.B. der Leiterplatten Fertigung.

Aktor-Sensor-Interface

Aktor-Sensor-Interface

American Standard Code for Information Interchange

Siehe Bestuecker. Ein Auftragsfertiger übernimmt die Fertigung von SMD und THT/THR Baugruppen inkl. Materialbeschaffung, Montage, Test und Verpackung.

American Wire Gauge

Anweisungsliste

Meist beschreibt der Begriff Baugruppe eine bestückte Leiterplatte.

Binary Coded Decimal

siehe Leiterplattenbestückung

Der Begriff Bestücker findet im allgemeinen Sprachgebrauch Anwendung für eine Berufsbezeichnung, einen Betrieb der elektronische Baugruppen fertigt oder wird sinnverwandt für einen Bestückungsautomaten eingesetzt. Ein Betrieb der die Dienstleistung Leiterplatten-Bestückung anbieten, bietet häufig auch weitere Dienstleistungen im Bereich von elektronischen Geräten an, was unter der Bezeichnung EMS (Electronic Manufacturing Services) zusammengefasst wird.

Siehe Leiterplattenbestückung

 Siehe Leiterplattenbestückung

Zur voll- oder halbautomatischen Bestückung von Leiterplatten wird ein Bestückungsautomat eingesetzt. Dieser platziert die Bauteile, welche im über Feeder, Trays oder Stangen zugeführt werden, auf einer Leiterplatte. Dieses Verfahren wird häufig für die SMD-Bestückung eingesetzt. Nachdem die automatische Bestückung von THT Bauteilen rückläufig ist/war, geht die jüngste Entwicklung dahin, dass die Bauteile-Hersteller viele ihrer bedrahteten Bauteile als THR (Through Hole Reflow) Bauteile anbieten, was die automatische Fertigung von Baugruppen dahingehend vereinfacht, dass sowohl SMD als auch bedrahtete Bauteile in einem Prozessschritt bestückt und gelötet werden können. Um Leiterplatten voll- oder halbautomatisch bestücken zu können, müssen von jeder Leiterplatte Pick&Place Daten erzeugt werden.

Ball Grid Array

Der Begriff BGA beschreibt die Gehäuseform von SMD Bauteilen. Die Anschlüsse befinden sich hierbei auf der Unterseite der Bauteile und werden als „Balls“ bezeichnet.

Die BGA-Bestückung ist Teil der normalen SMD-Bestückung.

Berufsgenossenschaftliche Vorschriften

Siehe Stückliste und BOM.

Basic I/O System

Bayonet Nut Connector

Gleichbedeutend wie Leiterplatte, Leiterkarte, gedruckte Schaltung

Bill of Material

Englische Bezeichnung für Stückliste

Computer Aided Design

Computer Aided Engineering

Compact Disk ROM

Communautè Europèen

International Commission for Conformity of Elektrical Equipment

Computer Integrated Manufactoring

Complementary Metal Oxide Semiconductor

Computerized Numerical Control

Central Processing Unit

Direct Current - Gleichstrom

Siehe DfM.

Siehe DfT.

Design for Manufacturing

Oftmals gibt es noch eine Trennung zwischen Entwicklung und Fertigung statt, was oftmals zu Problemen im Fertigungsprozess führt und teure und zeitintensive Re-Designs erfordert. Design for Manufacturing soll bereits vor und während der Entwicklung dazu beitragen, dass eine Baugruppe/Produkt fertigungsoptimiert entworfen wird, was zum einen die Kosten späteren Fertigungskosten senken, sowie die Qualtität des Produkts steigern soll. Dies kann sich u.a. in der fertigungsbedingten Ausfallquote oder der nötigen Nacharbeit bemerkbar machen.

Design for Testability

Wie beim Design for Manufacturing ist es wichtig, dass dieser Qualitätsprozess bereits vor und während der Entwicklung Anwendung findet. So ist sichergestellt, dass die richtige Ausführung der Testpunkte und die damit verbunden Signale korrekt und in ausreichender Anzahl auf der Leiterplatte vorgesehen werden. So können sowohl eine Nacharbeit oder weitere Fertigungsschritte vermieden werden. Eine Abstimmung aller Beteiligten ist zwingend nötig.

Datenernübertragung

Deutsches Institut für Normung

Dehnungsmessstreifen

Disk Operating System

Dynamisch RAM

Digital Subscriber Line

Electrical Erasable Programmable ROM

Enhanced Graphics Array

European Installation Bus

European Installation Bus Association

European Installation Bus Association

Einpresstechnik beschreibt die Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen die mit der Leiterplatte verpresst werden. Dabei ist ein besonders Augenmerk auf die Auslegung und Dimensionierung der Anschlusskontakte zu legen, meist liefert der Bauteilhersteller einen passenden Vorschlag. Meist ist eine Rücksprache mit dem Leiterplattenhersteller hilfreich. Die Verbindung erfolgt ohne weitere Verlötung der Kontakte.

Electronic  Manufacturing Service

Ein Unternehmen das im Kundenauftrag die Bestückung von Leiterplatten durchführt. Meist ist das Dienstleistungsangebot weitaus ausgeprägter und beinhaltet z.B. auch die Leiterplatten- und Bauteilbeschaffung, Test der Baugruppen und deren Montage.

Elektromagnetische Verträglichkeit

EMV Norm:

Schlösser und Baubeschläge — Elektrisch betriebene Feststellvorrichtungen für Drehflügeltüren —Anforderungen und Prüfverfahren

EMV Norm:

Elektromagnetische Verträglichkeit — Produktfamilien-Norm für Aufzüge, Fahrtreppen und Fahrsteige — Störaussendung

EMV Norm:

Elektromagnetische Verträglichkeit — Produktfamilien-Norm für Aufzüge, Fahrtreppen und Fahrsteige — Störfestigkeit

Flurförderzeuge — Elektromagnetische Verträglich

keit

Tore — Produktnorm — Teil 1: Produkte ohne

Feuer — und Rauchschutzeigenschaften

Baumaschinen — Elektromagnetische Verträglich

keit von Maschinen mit internem elektrischen

Bordnetz

Sicherheit von Maschinen — Parkeinrichtung für

Kraftfahrzeuge — Sicherheits- und EMV-Anforde

rungen an Gestaltung, Herstellung, Aufstellung und

Inbetriebnahme

Kraftbetätigte Türen — Produktnorm, Leistungs

eigenschaften — Türsysteme, mit Ausnahme von

Drehflügeltüren, ohne Eigenschaften bezüglich

Feuerschutz und Rauchdichtheit

Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkspektrumangelegenheiten (ERM); Einrichtungen des Telekommunikationsnetzes; Anforderungen zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV)

Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkspektrumangelegenheiten (ERM); Einrichtungen des Telekommunikationsnetzes; Anforderungen zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV)

Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkspektrumangelegenheiten (ERM); Einrichtungen des Telekommunikationsnetzes; Anforderungen zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV)

Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkspektrumangelegenheiten (ERM) — Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) für Funkeinrichtungen und -dienste — Teil 1: Gemeinsame technische Anforderungen

Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkspektrumangelegenheiten (ERM) — Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) für Funkeinrichtungen und -dienste — Teil 34: Spezifische Bedingungen für externe Stromversorgungsgeräte (EPS) für Mobiltelefone

Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkspektrumangelegenheiten (ERM) — Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) für Funkeinrichtungen und -dienste — Teil 34: Spezifische Bedingungen für externe Stromversorgungsgeräte (EPS) für Mobiltelefone

Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkspektrumangelegenheiten (ERM) — Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) für Funkeinrichtungen und -dienste — Teil 34: Spezifische Bedingungen für externe Stromversorgungsgeräte (EPS) für Mobiltelefone

Signalübertragung auf elektrischen Niederspan

nungsnetzen im Frequenzbereich 3 kHz bis

148,5 kHz — Teil 1: Allgemeine Anforderungen,

Frequenzbänder und elektromagnetische Störungen

Signalübertragung auf elektrischen Niederspan

nungsnetzen im Frequenzbereich 3 kHz bis

148,5 kHz — Teil 2-1: Störfestigkeitsanforderun

gen an Netz-Datenübertragungsgeräte und -syste

me, die im Frequenzbereich 95 kHz bis 148,5 kHz

betrieben werden und für den Gebrauch in

Wohnbereichen, Geschäfts- und Gewerbebereichen

sowie in Kleinbetrieben bestimmt sind

Signalübertragung auf elektrischen Niederspan

nungsnetzen im Frequenzbereich 3 kHz bis

148,5 kHz — Teil 2-2: Störfestigkeitsanforderun

gen an Netz-Datenübertragungsgeräte und -syste

me, die im Frequenzbereich 95 kHz bis 148,5 kHz

betrieben werden und für den Gebrauch im In

dustriebereich bestimmt sind

Signalübertragung auf elektrischen Niederspan

nungsnetzen im Frequenzbereich 3 kHz bis

148,5 kHz — Teil 2-3: Störfestigkeitsanforderun

gen an Netz-Datenübertragungsgeräte und -syste

me, die im Frequenzbereich 3 kHz bis 95 kHz be

trieben werden und für den Gebrauch durch

Stromversorgungs- und -verteilungsunternehmen

bestimmt sind

Kabelnetze für Fernsehsignale, Tonsignale und in

teraktive Dienste — Teil 2: Elektromagnetische

Verträglichkeit von Geräten

Bahnanwendungen — Elektromagnetische Verträg

lichkeit — Teil 1: Allgemeines

Bahnanwendungen — Elektromagnetische Verträg

lichkeit — Teil 2: Störaussendungen des gesamten

Bahnsystems in die Außenwelt

Bahnanwendungen — Elektromagnetische Verträg

lichkeit — Teil 3-1: Bahnfahrzeuge — Zug und

gesamtes Fahrzeug

Bahnanwendungen — Elektromagnetische Verträg

lichkeit — Teil 3-2: Bahnfahrzeuge — Geräte

Bahnanwendungen — Elektromagnetische Verträg

lichkeit — Teil 4: Störaussendungen und Störfes

tigkeit von Signal- und Telekommunikationsein

richtungen

Bahnanwendungen — Elektromagnetische Verträg

lichkeit — Teil 5: Störaussendungen und Störfes

tigkeit von ortsfesten Anlagen und Einrichtungen

der Bahnenergieversorgung

Alarmanlagen — Teil 4: Elektromagnetische Ver

träglichkeit — Produktfamiliennorm: Anforderun

gen an die Störfestigkeit von Anlageteilen für

Brand- und Einbruchmeldeanlagen sowie Personen-

Hilferufanlagen

Alarmanlagen — Teil 4: Elektromagnetische Ver

träglichkeit — Produktfamiliennorm: Anforderun

gen an die Störfestigkeit von Anlageteilen für

Brandmeldeanlagen, Einbruch- und Überfallmelde

anlagen, Video-Überwachungsanlagen, Zutrittskon

trollanlagen sowie Personen-Hilferufanlagen

Elektronische Fahrpreisanzeiger

BT(IT/NOT)12

Elektromagnetische Verträglichkeit — Elektrische

Geräte für die Detektion und Messung von brenn

baren Gasen, toxischen Gasen oder Sauerstoff

Elektromagnetische Verträglichkeit — Strassenver

kehrs-Signalanlagen — Produktnorm

Straßenverkehrs-Signalanlagen — Elektromagneti

sche Verträglichkeit

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerungs- und

Geräte-Interface Systeme — Aktuator Sensor In

terface (AS-i)

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Pro

duktfamiliennorm für Werkzeugmaschinen — Teil

1: Störaussendung

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Pro

duktfamiliennorm für Werkzeugmaschinen -— Teil

2: Störfestigkeit

Kommunikationsgeräte und -systeme auf elektri

schen Niederspannungsnetzen im Frequenzbereich

1,6 MHz bis 30 MHz — Teil 2-1: Für den Ge

brauch in Wohnbereichen, Geschäfts- und Gewer

bebereichen sowie in Kleinbetrieben und in indus

triellen Räumlichkeiten — Störfestigkeitsanforde

rungen

Schalter für Haushalt und ähnliche ortsfeste elek

trische Installationen — Ergänzungsnorm —

Schalter und ähnliches Installationsmaterial zur

Verwendung in elektronischer Systemtechnik für

Heim und Gebäude (ESHG)

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Teil 1: All

gemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbe

dingungen — Messeinrichtungen (Genauigkeits

klassen A, B und C)

Elektrische Anlagen für Beleuchtung und Befeue

rung von Flugplätzen — Technische Anforderun

gen für Steuer- und Überwachungssysteme von

Flugplatzbefeuerungsanlagen — Geräte für selekti

ves Schalten und Überwachen individueller Feuer

Allgemeine Anforderungen an die Elektrische Sys

temtechnik für Heim und Gebäude (ESHG) und an

Systeme der Gebäudeautomation (GA) — Teil 5-1:

EMV-Anforderungen, Bedingungen und Prüfungen

Allgemeine Anforderungen an die Elektrische Sys

temtechnik für Heim und Gebäude (ESHG) und an

Systeme der Gebäudeautomation (GA) — Teil 5-2:

EMV-Anforderungen an ESHG/GA für den Ge

brauch in Wohnbereichen, Geschäfts- und Gewer

bebereichen sowie in Kleinbetrieben

Allgemeine Anforderungen an die Elektrische Sys

temtechnik für Heim und Gebäude (ESHG) und an

Systeme der Gebäudeautomation (GA) — Teil 5-3:

EMV-Anforderungen an ESHG/GA für den Ge

brauch im Industriebereich

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Pro

duktfamiliennorm für elektronische Geräte die

nachträglich in Fahrzeuge eingebaut werden

Elektrische Anlagen für Beleuchtung und Befeue

rung von Flugplätzen — Erweitertes optisches An

dockführungssystem (A-VDGS)

EMV-Norm für Übertragungsnetze — Teil 1: Lei

tungsgebundene Übertragungsnetze, die Telekom

munikationsleitungen nutzen

EMV-Norm für Übertragungsnetze — Teil 2: Lei

tungsgebundene Übertragungsnetze, die Koaxialka

bel nutzen

Schutzeinrichtung gegen netzfrequente Überspan

nungen für Hausinstallationen und für ähnliche

Anwendungen

Automatisch wiedereinschaltende Einrichtungen für

Leitungsschutzschalter sowie Fehlerstrom-Schutz

schalter mit und ohne eingebautem Überstrom

schutz (RCBOs und RCCBs) für Hausinstallationen

und für ähnliche Anwendungen (ARDs)

Kommunikationsgeräte auf elektrischen Nieder

spannungsnetzen — Funkstöreigenschaften —

Grenzwerte und Messverfahren — Teil 1: Geräte

für die Verwendung im Heimbereich

Industrielle, wissenschaftliche und medizinische

Geräte — Funkstörungen — Grenzwerte und

Messverfahren

Fahrzeuge, Boote und von Verbrennungsmotoren

angetriebene Geräte — Funkstöreigenschaften —

Grenzwerte und Messverfahren zum Schutz von

außerhalb befindlichen Empfängern

Ton- und Fernseh-Rundfunkempfänger und ver

wandte Geräte der Unterhaltungselektronik —

Funkstöreigenschaften — Grenzwerte und Mess

verfahren

Ton- und Fernseh-Rundfunkempfänger und ver

wandte Geräte der Unterhaltungselektronik —

Funkstöreigenschaften — Grenzwerte und Mess

verfahren

Elektromagnetische Verträglichkeit — Anforderun

gen an Haushaltgeräte, Elektrowerkzeuge und ähn

liche Elektrogeräte — Teil 1: Störaussendung

Elektromagnetische Verträglichkeit — Anforderun

gen an Haushaltgeräte, Elektrowerkzeuge und ähn

liche Elektrogeräte — Teil 2: Störfestigkeit — Pro

duktfamiliennorm

Grenzwerte und Messverfahren für Funkstörungen

von elektrischen Beleuchtungseinrichtungen und

ähnlichen Elektrogeräten

Grenzwerte und Messverfahren für Funkstörungen

von elektrischen Beleuchtungseinrichtungen und

ähnlichen Elektrogeräten

Grenzwerte und Messverfahren für Funkstörungen

von elektrischen Beleuchtungseinrichtungen und

ähnlichen Elektrogeräten

Ton- und Fernseh-Rundfunkempfänger und ver

wandte Geräte der Unterhaltungselektronik —

Störfestigkeitseigenschaften - Grenzwerte und

Prüfverfahren

Einrichtungen der Informationstechnik — Funk

störeigenschaften —- Grenzwerte und Messverfah

ren

Einrichtungen der Informationstechnik — Störfes

tigkeitseigenschaften — Grenzwerte und Prüfver

fahren

Elektromagnetische Verträglichkeit von Multi

mediageräten und -einrichtungen — Anforderun

gen an die Störaussendung

Elektromagnetische Verträglichkeit — Produkt

familiennorm für Audio-, Video- und audiovisuelle

Einrichtungen sowie für Studio-Lichtsteuereinrich

tungen für professionellen Einsatz — Teil 1: Stör

aussendungen

Elektromagnetische Verträglichkeit — Produkt

familiennorm für Audio-, Video- und audiovisuelle

Einrichtungen sowie für Studio-Lichtsteuereinrich

tungen für professionellen Einsatz — Teil 2: Stör

festigkeit

Drehende elektrische Maschinen — Teil 1: Bemes

sung und Betriebsverhalten

IEC 60034-1:2010 (modifiziert)

Sicherheit von Maschinen — Elektrische Ausrüs

tung von Maschinen — Teil 31: Besondere Si

cherheits- und EMV-Anforderungen an Näh

maschinen, Näheinheiten und Nähanlagen

IEC 60204-31:1996 (modifiziert)

Sicherheit von Maschinen — Elektrische Ausrüs

tung von Maschinen — Teil 31: Besondere Si

cherheits- und EMV-Anforderungen an Näh

maschinen, Näheinheiten und Nähanlagen

IEC 60204-31:2013

Messrelais und Schutzeinrichtungen — Teil 26:

Anforderungen an die elektromagnetische Verträg

lichkeit

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen —

Teil 1: Typgeprüfte und partiell typgeprüfte Kom

binationen

Schalter für Haushalt und ähnliche ortsfeste elek

trische Installationen — Teil 2-1: Besondere An

forderungen — Elektronische Schalter

IEC 60669-2-1:2002 (modifiziert) + IS1:2011 +

IS2:2012

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte

für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen

— Teil 1: Allgemeine Anforderungen

IEC 60730-1:1993 (modifiziert)

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte

für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen

— Teil 1: Allgemeine Anforderungen

IEC 60730-1:1999 (modifiziert)

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 60730-1:2010 (modifiziert)

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen — Teil 2-14: Besondere Anforderungen an elektrische Stellantriebe

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen — Teil 2-15: Besondere Anforderungen an automatische elektrische luftstrom-, wasserstrom- und wasserstandsabhängige Regel- und Steuergeräte

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen — Teil 2-5: Besondere Anforderungen an automatische elektrische Brenner-Steuerungs- und Überwachungssysteme IEC 60730-2-5:2000 (modifiziert)

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen — Teil 2-6: Besondere Anforderungen an automatische elektrische Druckregel- und Steuergeräte einschließlich mechanischer Anforderungen IEC 60730-2-6:2007 (modifiziert)

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen — Teil 2-7: Besondere Anforderungen an Zeitsteuergeräte und Schaltuhren IEC 60730-2-7:2008 (modifiziert)

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen — Teil 2-8: Besondere Anforderungen an elektrisch betriebene Wasserventile, einschließlich mechanischer Anforderungen IEC 60730-2-8:2000 (modifiziert)

Automatische elektrische Regel- und Steuergeräte für den Hausgebrauch und ähnliche Anwendungen — Teil 2-9: Besondere Anforderungen an temperaturabhängige Regel- und Steuergeräte

Fernwirkeinrichtungen und -systeme — Teil 2: Betriebsbedingungen — Hauptabschnitt 1: Stromversorgung und elektromagnetische Verträglichkeit IEC 60870-2-1:1995

Navigations- und Funkkommunikationsgeräte und -systeme für die Seeschifffahrt — Allgemeine Anforderungen — Prüfverfahren und geforderte Prüfergebnisse IEC 60945:2002

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 1: Allgemeine Festlegungen IEC 60947-1:2007

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 2: Leistungsschalter IEC 60947-2:2006

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 3: Lastschalter, Trennschalter, Lasttrennschalter und Schalter-Sicherungs-Einheiten IEC 60947-3:2008

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 4-1: Schütze und Motorstarter — Elektromechanische Schütze und Motorstarter IEC 60947-4-1:2009

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 4-2: Schütze und Motorstarter — Halbleiter-Motor-Steuergeräte und -Starter für Wechselspannungen IEC 60947-4-2:1999

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 4-2: Schütze und Motorstarter — Halbleiter-Motor-Steuergeräte und -Starter für Wechselspannungen IEC 60947-4-2:2011

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 4-3: Schütze und Motorstarter — Halbleiter-Steuergeräte und -Schütze für nichtmotorische Lasten für Wechselspannung IEC 60947-4-3:1999

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 5-1: Steuergeräte und Schaltelemente — Elektromechanische Steuergeräte IEC 60947-5-1:2003

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 5-2: Steuergeräte und Schaltelemente — Näherungsschalter IEC 60947-5-2:2007

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 5-3: Steuergeräte und Schaltelemente — Anforderungen für Näherungsschalter mit definiertem Verhalten unter Fehlerbedingungen (PDF) IEC 60947-5-3:1999

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 5-6: Steuergeräte und Schaltelemente — Gleichstrom-Schnittstelle für Näherungssensoren und Schaltverstärker (NAMUR) IEC 60947-5-6:1999

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 5-7: Steuergeräte und Schaltelemente — Anforderungen an Näherungssensoren mit Analogausgang IEC 60947-5-7:2003

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 5-9: Steuergeräte und Schaltelemente — Durchflussmengenschalter IEC 60947-5-9:2006

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 6-1: Mehrfunktionsschaltgeräte — Netzumschalter IEC 60947-6-1:2005

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 6-2: Mehrfunktions-Schaltgeräte — Steuer- und Schutz- Schaltgeräte (CPS) IEC 60947-6-2:2002

Niederspannungsschaltgeräte — Teil 8: Auslösegeräte für den eingebauten thermischen Schutz (PTC) von rotierenden elektrischen Maschinen IEC 60947-8:2003

Lichtbogenschweißeinrichtungen — Teil 10: Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 60974-10:2007

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 11: Grenzwerte — Begrenzung von Spannungsänderungen, Spannungsschwankungen und Flicker in öffentlichen Niederspannungs-Versorgungsnetzen — Geräte und Einrichtungen mit einem Bemessungsstrom <= 75 A, die einer Sonderanschlußbedingung unterliegen IEC 61000-3-11:2000

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 12: Grenzwerte — Grenzwerte für Oberschwingungsströme, verursacht von Geräten und Einrichtungen mit einem Eingangsstrom >16 A und <= 75 A je Leiter, die zum Anschluss an öffentliche Niederspannungsnetze vorgesehen sind IEC 61000-3-12:2004

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 12: Grenzwerte — Grenzwerte für Oberschwingungsströme, verursacht von Geräten und Einrichtungen mit einem Eingangsstrom > 16A und <= 75A je Leiter, die zum Anschluss an öffentliche Niederspannungsnetze vorgesehen sind IEC 61000-3-12:2011 + IS1:2012

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 2: Grenzwerte — Grenzwerte für Oberschwingungsströme (Geräte-Eingangsstrom <= 16 A je Leiter) IEC 61000-3-2:2005

EN 61000-3-3:2008 Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 3: Grenzwerte — Begrenzung von Spannungsänderungen, Spannungsschwankungen und Flicker in öffentlichen Niederspannungs-Versorgungsnetzen für Geräte mit einem Bemessungsstrom <= 16 A je Leiter, die keiner Sonderanschlussbedingung unterliegen IEC 61000-3-3:2008

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 3: Grenzwerte — Begrenzung von Spannungsänderungen, Spannungsschwankungen und Flicker in öffentlichen Niederspannungs-Versorgungsnetzen für Geräte mit einem Bemessungsstrom <= 16 A je Leiter, die keiner Sonderanschlussbedingung unterliegen IEC 61000-3-3:2013

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 6- 1: Fachgrundnormen — Störfestigkeit für Wohnbereich, Geschäfts- und Gewerbebereiche sowie Kleinbetriebe IEC 61000-6-1:2005

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 6- 2: Fachgrundnormen — Störfestigkeit für Industriebereiche IEC 61000-6-2:2005

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 6- 3: Fachgrundnormen — Störaussendung für Wohnbereich, Geschäfts- und Gewerbebereiche sowie Kleinbetriebe IEC 61000-6-3:2006

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 6- 4: Fachgrundnormen — Störaussendung für Industriebereiche IEC 61000-6-4:2006

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter ohne eingebauten Überstromschutz (RCCBs) für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61008-1:1996 (modifiziert) + A1:2002 (modifiziert)

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter ohne eingebauten Überstromschutz (RCCBs) für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61008-1:2010 (modifiziert)

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter mit eingebautem Überstromschutz (RCBOs) für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61009-1:1996 (modifiziert) + A1:2002 (modifiziert)

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter mit eingebautem Überstromschutz (RCBOs) für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61009-1:2010 (modifiziert)

Speicherprogrammierbare Steuerungen — Teil 2: Betriebsmittelanforderungen und Prüfungen IEC 61131-2:2007

Stromversorgungsgeräte für Niederspannung mit Gleichstromausgang — Teil 3: Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 61204-3:2000

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte - EMV-Anforderungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61326-1:2005

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61326-1:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte - EMV-Anforderungen — Teil 2-1: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für empfindliche Prüf- und Messgeräte für Anwendungen ohne EMV- Schutzmaßnahmen IEC 61326-2-1:2005

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-1: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für empfindliche Prüf- und Messgeräte für Anwendungen ohne EMV- Schutzmaßnahmen IEC 61326-2-1:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-2: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für ortsveränderliche Prüf-, Mess- und Überwachungsgeräte für den Gebrauch in Niederspannungs-Stromversorgungsnetzen IEC 61326-2-2:2005

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-2: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für ortsveränderliche Prüf-, Mess- und Überwachungsgeräte für den Gebrauch in Niederspannungs-Stromversorgungsnetzen IEC 61326-2-2:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-3: Besondere Anforderungen - Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Messgrößenumformer mit integrierter oder abgesetzter Signalaufbereitung IEC 61326-2-3:2006

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-3: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Messgrößenumformer mit integrierter oder abgesetzter Signalaufbereitung IEC 61326-2-3:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-4: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Isolationsüberwachungsgeräte gemäß IEC 61557-8 und Geräte zur Isolationsfehlerortung gemäß IEC 61557-9 IEC 61326-2-4:2006

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-4: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Isolationsüberwachungsgeräte gemäß IEC 61557-8 und Geräte zur Isolationsfehlerortung gemäß IEC 61557-9 IEC 61326-2-4:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen —Teil 2-5: Besondere Anforderungen — Prüfanordnungen, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Feldgeräte mit Schnittstellen gemäß IEC 61784-1, CP 3/2 IEC 61326-2-5:2006

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-5: Besondere Anforderungen — Prüfanordnungen, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Feldgeräte mit Feldbus-Schnittstellen gemäß IEC 61784-1 IEC 61326-2-5:2012

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 1: Allgemeine Festlegungen IEC 61439-1:2009 (modifiziert)

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 1: Allgemeine Festlegungen IEC 61439-1:2011

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 2: Energie-Schaltgerätekombinationen IEC 61439-2:2009

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 2: Energie-Schaltgerätekombinationen IEC 61439-2:2011

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 3: Installationsverteiler für die Bedienung durch Laien (DBO) IEC 61439-3:2012

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 4: Besondere Anforderungen für Baustromverteiler (BV) IEC 61439-4:2012

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 5: Schaltgerätekombinationen in öffentlichen Energieverteilungsnetzen IEC 61439-5:2010

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 6: Schienenverteilersysteme (busways) IEC 61439-6:2012

Fehlerstromschutzeinrichtungen (RCDs) für Hausinstallationen und ähnliche Verwendung — Elektromagnetische Verträglichkeit

Einrichtungen für allgemeine Beleuchtungszwecke — EMV-Störfestigkeitsanforderungen IEC 61547:2009 + IS1:2013

Elektrische Sicherheit in Niederspannungsnetzen bis AC 1 000 V und DC 1 500 V — Geräte zum Prüfen, Messen oder Überwachen von Schutzmaßnahmen — Teil 12: Kombinierte Geräte zur Messung und Überwachung des Betriebsverhaltens IEC 61557-12:2007

Stetigförderer und Systeme — Sicherheits- und EMV-Anforderungen an Einrichtungen für die Lagerung von Schüttgütern in Silos, Bunkern, Vorratsbehältern und Trichtern

Stetigförderer und Systeme — Sicherheits- undEMV-Anforderungen an mechanische Fördereinrichtungen für Schüttgut ausgenommen ortsfeste Gurtförderer

Drehzahlveränderbare elektrische Antriebe — Teil 3: EMV-Anforderungen einschließlich spezieller Prüfverfahren IEC 61800-3:2004

Relais mit festgelegtem Zeitverhalten (Zeitrelais) für industrielle Anwendungen — Teil 1: Anforderungen und Prüfungen IEC 61812-1:1996

Zeitrelais (Relais mit festgelegtem Zeitverhalten) für industrielle Anwendungen und für den Hausgebrauch — Teil 1: Anforderungen und Prüfungen IEC 61812-1:2011

Stetigförderer und Systeme — Sicherheits- und EMV-Anforderungen an mechanische Fördereinrichtungen für Stückgut

Stetigförderer und Systeme — Sicherheits- und

EMV- Anforderungen an ortsfeste Gurtförderer für

Schüttgutt

Elektrisches Installationsmaterial — Differenzstrom- Überwachungsgeräte für Hausinstallationen und ähnliche Verwendungen (RCMs) IEC 62020:1998

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerung-Geräte- Netzwerke (CDIs) — Teil 1: Allgemeine Festlegungen IEC 62026-1:2007

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerung-Geräte- Netzwerke (CDIs) — Teil 2: Aktuator Sensor Interface (AS-i) IEC 62026-2:2008 (modifiziert)

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerung-Geräte- Netzwerke (CDIs) — Teil 3: DeviceNet IEC 62026-3:2008

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerung-Geräte- Netzwerke (CDIs) — Teil 7: CompoNet IEC 62026-7:2010 (modifiziert)

Unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme (USV) — Teil 2: Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 62040-2:2005

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen — Teil 11: Messeinrichtungen IEC 62052-11:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen — Teil 21: Einrichtungen für Tarif- und Laststeuerung IEC 62052-21:2004

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Besondere Anforderungen — Teil 11: Elektromechanische Wirkverbrauchszähler der Genauigkeitsklassen 0,5, 1 und 2 IEC 62053-11:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Besondere Anforderungen — Teil 21: Elektronische Wirkverbrauchszähler der Genauigkeitsklassen 1 und 2 IEC 62053-21:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Besondere Anforderungen — Teil 22: Elektronische Wirkverbrauchszähler der Genauigkeitsklassen 0,2 S und 0,5 S IEC 62053-22:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Besondere Anforderungen — Teil 23: Elektronische Blindverbrauchszähler der Genauigkeitsklassen 2 und 3 IEC 62053-23:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Tarif- und Laststeuerung — Teil 11: Besondere Anforderungen an elektronische Rundsteuerempfänger IEC 62054-11:2004

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Tarif- und Laststeuerung — Teil 21: Besondere Anforderungen an Schaltuhren IEC 62054-21:2004

Widerstandsschweißeinrichtungen — Teil 2: Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 62135-2:2007

Statische Transfersysteme (STS) — Teil 2: Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 62310-2:2006 (modifiziert)

Typ B Fehlerstsrom-/Differenzstrom-Schutzschalter mit und ohne eingebautem Überstromschutz für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen (Typ B RCCBs und Typ B RCBOs) IEC 62423:2007 (modifiziert)

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter Typ F und Typ B mit und ohne eingebautem Überstromschutz für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen IEC 62423:2009 (modifiziert)

Allgemeine Anforderungen an Fehlerlichtbogen- Schutzeinrichtungen IEC 62606:2013 (modifiziert)

Land- und forstwirtschaftliche Maschinen — Elek

tromagnetische Verträglichkeit — Prüfverfahren

und Bewertungskriterien (ISO 14982:1998)

Energieeinsparungsverordnung

Electrical Programmable ROM

Electrostatic discharge

Elektrostatische Entladung kann elektronische Bauteile, Baugruppen und Geräte schädigen. Deshalb ist dies auch im Bereich der Fertigung von elektronischen Geräten ein sehr sensibles Thema. Deshalb ist es in diesem Bereich von entscheidender Bedeutung geeignete Maßnahmen zu treffen um das Entstehen von eletrostatischer Aufladung zu vermeiden. Dies sind u.a. geeignete Fußbodenbeläge und deren Pflege, geeignetes Mobiliar, Werkzeug und Kleidung. Aber auch die Beeinflussung des Raumklimas – Stichwort Ionisation – trägt zur Senkung des Risikos bei.

Electrostatic Discharge

Ein Feeder ist eine Zuführeinheit des Bestückungsautomaten. Die SMD Bauteile werden oftmals auf Rollen/Reels geliefert, diese Rollen werden wiederum auf den Feeder gerüstet.

Feldeffekttransitor

Fehlerstromschutzschalter

Siehe Passermarken.

Leiterplatte aus biegsamen Kunststoffen wie z.B. Polyimid. Diese Technik bietet die Möglichkeit viele Geräte bzw. deren Produktion erheblich zu vereinfachen und Kosten zu minimieren. Zum Beispiel kann eine flexible Leiterplatte mehrere starre Leiterplatten ersetzen die über Kabel miteinander verbunden sind.

Flussmittel ist in Lötzinn und Lotpasten enthalten. Mit Hilfe des Flussmittels soll der Fließprozess während des Lötvorgangs verbessert werden, dabei werden durch das Flussmittel Oxide und andere Verunreinigungen beseitigt um eine sichere Verbindung zu garantieren. Sogenannte No-Clean Varianten verringen den Rückstand auf der Leiterplatte nach dem Lötprozess und machen in vielen Fällen eine Reinigung der Leiterplatten nach dem Löten unnötig. Des Weiteren kommt Flussmittel beim Wellenlöten zum Einsatz und stellt einen eigenen Arbeitsschritt dar. Unmittelbar vor dem maschinellen Lötprozess wird Flussmittel durch Sprüh- oder Schaumfluxer auf die Leiterplatte aufgetragen.

Ein automatisiertes Prüfverfahren zur Kontrolle von Leiterkarten im bestückten und/oder unbestückten Zustand. Im Bereich der Leiterplattenfertigung wird dies auch als E-Test bezeichnet. Bei dieser Prüfung werden verschiedene, zuvor definierte Testpunkte angefahren und mit Prüfnadeln kontaktieren, so dass entsprechende Messungen möglich sind. Für diese Verfahren ist es auch von entscheidender Bedeutung, dass bereits während der Entwicklung und des Layout ausreichend und sinnvoll gewählte Testpunkte definiert und eindesignt werden.

Fast Recovery Epitaxial Diodes

Der Test einer vollständig gefertigten und bei Bedarf programmierten Baugruppe. Dabei werden im Normalfall alle Peripherie-Anschlüsse und die Stromversorgung kontaktiert und auf korrekt Funktion geprüft. In den meisten Fällen reduzieren für die Baugruppe gefertigte Prüfadapter den Testaufbau und steigern die Qualität und Effektivität deutlich.

Das Verlöten von SMD oder THT Bauteilen auf einer Leiterplatte mit einem Lötkolben und Lötzinn. In der Prototypen-Fertigung werden einzelne THT Bauteile häufig von Hand eingelötet um die Fertigungskosten gering zu halten.

Hypertext Markup Language

In Circuit Test

Im Gegensatz zum Flying-Probe Test werden die Testpunkte nicht seperat angefahren sondern gleichzeitig durch einen sogenannten Nadelbettadapter kontaktiert, welcher für jede Baugruppe speziell gefertigt werden muss. Dies geschieht bei Gardow Engineering im eigenen Haus.

International Electrotechnical Commission

Insulated Metal Substrate

Bezeichnung für Aluminium-Kern Leiterplatten. Statt dem üblichen Trägermaterial wie FR4 kommt hier Aluminum zum Einsatz. Aluminium-Kern Leiterplatten werden meist dort eingesetzt wo viel Abwärme entsteht, dies kann zum Beispiel bei Schaltregler oder High-Power-LEDs der Fall sein.

Das System nutzt das Prinzip eines Tintenstrahldruckers um Lotpaste auf eine Leiterplatte zu bringen. Aus einer geschlossenen Kartusche wird über ein Piezoventil frische Lotpaste direkt auf die Leiterplatte gedruckt.Ein aufwendiges Rakeln der Lotpaste mit all seinen Nachteilen entfällt.

Siehe Jetprinting

siehe Leiterplatte

siehe Leiterplattenbestückung

Im einfachsten Fall besteht eine Leiterplatte aus einer Kupferschicht (18 oder 35µ Kupferdicke), die auf einer isolierenden Trägerschicht aufgebracht ist. Mittels eines Belichtungs-/und Ätzverwahrend werden die im ECAD System erstellen Leiterbahnen und Bauteil-Anschlüsse aufgebracht. Die Anschluss-Pads werden mit einem gut lötbaren Oberfläche überzogen wie z.B. HAL oder ENIG. Mehrlagige Leiterplatten werden auch Multi-Layer genannt. Ebenso sind flexible Leiterplatten erhältlich.

Platzieren einzelner Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden und anderer SMD, THR oder THT-Komponenten auf eine Leiterplatte.

Als Lot bezeichnet man eine Metall-Legierung, die je nach Einsatzzweck aus bestimmten Mischungsverhältnissen von Metallen besteht; hauptsächlich Blei, Zinn, Zink, Silber und Kupfer. Sie dienen dazu, geeignete Metalle und Legierungen zu verbinden

Lötdraht wird bei der Handlötung und Maschinenlötung eingesetzt. Bei letzterem spricht man auch vom selektiven Lötverfahren. Lötdrähte können flussmittelgefüllt oder massiv sein, es gibt sie in bleihaltiger und bleifreier Ausführung. Ihre genaue Zusammensetzung variiert und muss nach dem jeweiligen Anwendungsfall ausgewählt werden.

Bevor eine Leiterplatten voll- oder halbautomatisch bestückt werden kann, muss auf die Anschlusspads Lotpaste aufgetragen werden. Dies geschieht mit Hilfe einer dünnen Edelstahl Pastenschablone oder die Lotpaste wird direkt auf die Leiterplatte gedruckt – vergleichbar mit dem heimischen Tintenstrahldrucker, auch bekannt unter dem Begriff Jetprinting/Jetten.

Der Lotpastendruck kann manuell, voll- oder halbautomatisch erfolgen. Der Lotpatendruck erfolgt entweder mit Hilfe einer dünnen (üblicherweise zwischen 0,10 und 0,15mm) Edelstahlschablone und einem Rakel. Findet dieser Arbeitsschritt vollautomatisiert statt, kommen teilweise auch Dispenser oder Jetprinting Anlagen zum Einsatz.

Siehe Lötdraht

Eine Leiterplatte die sowohl SMD als auch THT Bauteile enthält.

Manuelle Optische Inspektion

Anders als bei der AOI werden hier die Prüfschritte manuel bzw. halbautomatisch/softwareunterstützt durchgeführt. Hier kommen Hilfsmittel wie Kamerasysteme oder Mikroskope zum Einsatz.

Passermarken werden auch als Postionsmarken, Referenzmarken, Referenzpunkte oder Fiducials bezeichnet. Diese optischen Markierungen befinden sich auf der Leiterplatten und werden normalerweise im Kupfer dargestellt und von Lötstopplack freigestellt. Je nach Dienstleister können die Anfoderungen daran variieren, am gängigsten ist wohl ein ausgefüllter Kreis mit ca. 1mm Durchmesser. Dies dient den Maschinen im automatischen Feritigungsprozess als Referenz zur Zuordnung zwischen Leiterplatten- und Bauteilposition.

Printed Circuit Board

Englische Bezeichnung für Leiterplatte.

Synonym für THR.

Synonym für THR

Gardow Engineering bietet ihnen Platinenbestückung für Prototypen und Serienfertigung. Siehe Leiterplattenbestückung.

Polyimid ist ein flexibles Leiterplattenmaterial, erhältlich z.B. von DuPont als Kapton oder Pyralux AP.

Siehe Passermarken.

Beim Arbeitsschritt Rakeln wird Lotpaste auf eine Leiterplatte aufgetragen. Dabei wird mit dem Rakel die Lotpaste über eine Edelstahl-Pastenschablone, unter Berücksichtigung von Druck und Winkel, gezogen und so die Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt.

Siehe Passermarken.

Das Reflow Löten wird hauptsächlich bei der SMD Bestückung, sowie der THR Bestückung angewendet. Dabei durchläuft die bedruckte und bestückte Leiterplatte einen Lötofen mit mehreren Heizzonen, dabei wird die Lotpaste aufgeschmolzen, so dass sich Bauteile und Bauteilpads verbinden. Ein langsamer und erschütterungsfreier Abkühlprozess ist dabei ebenso wichtig wie der eigentliche Ofendurchlauf. Da sich die gesamte Baugruppe im Lötofen befindet, muss natürlich darauf geachtet werden, dass alle eingesetzten Komponenten ausreichend hitzebeständig sind. Die Lötparamter wie Temperatur und Durchlaufzeit müssen für jede Leiterplatte optimiert und angepasst werden.

Siehe Reflow Löten.

Siehe Reflow Löten.

Das Rüsten des Bestückungsautomats beschreibt den Vorgang wenn die Feeder mit den Bauteilen gepaart werden.

Siehe Lotpastendruck.

Es gibt manuelle, halb- und vollautmatische Schablonendrucker. Über einen passenden Schablonenspannrahmen werden die Pastenschablonen gestpannt und in den Drucker eingelegt. Der vollautomatische Prozess setzt voraus, dass geeigente Passermarken auf der Leiterplatte bzw. dem Feritigungsnutzen voraus.

Siehe Wellenlöten.

Im Gegensatz zum Wellenlöten wird beim Selektivlöten jede Lötstelle seperat angefahren und gelötet. Dies bietet den Vorteil, dass jede Lötstelle einzeln und optimiert bearbeitet werden kann und die nötigen Parameter wie Lötzeit und Flussmittelmenge passend eingestellt werden können. Beim Selektivlötverfahren gibt es verschiedene Technologien die Anwendung finden, so zum Beispiel mit einer Mini-Welle, einem Lötkolben oder einem Laser.

Surface Mounted Device

Bauteile die auf der Leiterplattenoberfläche gelötet/bestückt sind.

Gardow Engineering bestückt ihre Leiterplatten. Bestückung von Leiterplatten mit SMD Bauteilen.

Surface Mounted Technology

Bezeichnet das Verfahren zur Verarbeitung von SMD Bauteilen.

Gleichbedeutend mit BOM. In der Stückliste werden alle verwendeten Bauteile aufgeführt, sowie deren genaue Bezeichnung und eventuell verschiedene Bezugsquellen. Je umfangreicher die Stückliste, desto eindeutiger und besser um Rückfragen oder Unklarheiten bereits vorab zu minimieren.

Through-Hole-Reflow. Viele Hersteller bieten mittlerweile bedrahtete Bauteile, wie z.B. Steckverbinder, als THR Bauteile an, die es dem Anwender ermöglicht SMD und bedrahtet Bauteile in einem Arbeitsschritt zu bestücken und zu verlöten. Diese Möglichkeit bietet enormes Einsparungspotiential in der Fertigung.

Lötvefahren zum verlöten von THT Bauteilen/bedrahteten Bauteilen. Nach der Bestückung werden mit die Anschlusspads und Bauteilanschlüsse mit vorgewärmten Flussmittel benetzt, die gesamte Leiterplatte wird vorgewärmt und die Leiterplatte wird über eine Welle aus Lötzinn verlötet.