Mit der steigenden Miniaturisierung von elektronischen Geräten und Bauteilen, steigen natürlich auch die technischen Anforderungen bei der Leiterplattenbestückung/Platinenbestückung. Nachfolgend finden sie einen Überblick über die technischen Randbedingungen unserer Fertigung im Bereich Leiterplattenbestückung/Platinenbestückung.
Technische Randbedingungen - Prototypenfertigung und Serienfertigung:
- Kleinste Bauform: 0201
- Kleinstes Raster: 0,3mm (Abstand Pin zu Pin)
- Bauteilgröße (max.): 85mm x 85mm x 20mm
- BGA Bauteile: Ja
- Einpresstechnik: Ja
- Leiterplatten/Nutzenabmaße: 300mm x 260mm (Dampfphasenlöten) / 230mm breit (Reflow)
Weitergehende Informationen:
- Dampfphasenlöten: 2x IBL Dampfphasenlötanlagen
- Reflow: 1x SEF Reflowlötanlage
- Selektivlötanlage: 1x Interselect Selektivlötanlage (bleifrei)
- Wellenlötanlage: 1 x Ersa Wellenlötanlage (bleihaltig)
- Bestückautomaten: 2 x Autotronik-, 1x Fritschvollautomaten
- Prototypenbestückung: 2x Fritschhalbautomaten, 1x MicroPlacer
- THT Bestückung: 1 x Royonic Bestücktisch
- Bestückkapazität: 20.000 Bauteile/Stunde
- Rework: Ersa-Reworkstation
- Baugruppenreinigung: Miele IR6002
- Lieferzeiten: Standardlieferzeit beträgt 6AT, ab 1AT möglich
- Datenbereitstellung: Altium, Protel, Eagle, Orcad, Target3001, Pulsonix, Gerber, ODB++, kundenspezifisches Datenformat
- Qualitätssicherung: AOI, automatisierter Datenabgleich BOM<>P+P Daten, 8D Report (im Fehlerfall), Traceability durch Datamatrix-Code
Sollten sie noch Fragen haben oder weichen ihre Anforderungen von den hier aufgeführten Randbedingungen ab, zögern sie nicht uns anzusprechen. Wir stehen ihnen gerne zur Verfügung.
Wir sind jederzeit für sie erreichbar:
Marbacher Straße 47, 71642 Ludwigsburg
Mail:
www.gardow-engineering.de