Synonym für THR.

Synonym für THR

Gardow Engineering bietet ihnen Platinenbestückung für Prototypen und Serienfertigung. Siehe Leiterplattenbestückung.

Polyimid ist ein flexibles Leiterplattenmaterial, erhältlich z.B. von DuPont als Kapton oder Pyralux AP.

Siehe Passermarken.

Beim Arbeitsschritt Rakeln wird Lotpaste auf eine Leiterplatte aufgetragen. Dabei wird mit dem Rakel die Lotpaste über eine Edelstahl-Pastenschablone, unter Berücksichtigung von Druck und Winkel, gezogen und so die Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt.

Siehe Passermarken.

Das Reflow Löten wird hauptsächlich bei der SMD Bestückung, sowie der THR Bestückung angewendet. Dabei durchläuft die bedruckte und bestückte Leiterplatte einen Lötofen mit mehreren Heizzonen, dabei wird die Lotpaste aufgeschmolzen, so dass sich Bauteile und Bauteilpads verbinden. Ein langsamer und erschütterungsfreier Abkühlprozess ist dabei ebenso wichtig wie der eigentliche Ofendurchlauf. Da sich die gesamte Baugruppe im Lötofen befindet, muss natürlich darauf geachtet werden, dass alle eingesetzten Komponenten ausreichend hitzebeständig sind. Die Lötparamter wie Temperatur und Durchlaufzeit müssen für jede Leiterplatte optimiert und angepasst werden.

Siehe Reflow Löten.

Siehe Reflow Löten.

Das Rüsten des Bestückungsautomats beschreibt den Vorgang wenn die Feeder mit den Bauteilen gepaart werden.

Siehe Lotpastendruck.

Es gibt manuelle, halb- und vollautmatische Schablonendrucker. Über einen passenden Schablonenspannrahmen werden die Pastenschablonen gestpannt und in den Drucker eingelegt. Der vollautomatische Prozess setzt voraus, dass geeigente Passermarken auf der Leiterplatte bzw. dem Feritigungsnutzen voraus.

Siehe Wellenlöten.

Im Gegensatz zum Wellenlöten wird beim Selektivlöten jede Lötstelle seperat angefahren und gelötet. Dies bietet den Vorteil, dass jede Lötstelle einzeln und optimiert bearbeitet werden kann und die nötigen Parameter wie Lötzeit und Flussmittelmenge passend eingestellt werden können. Beim Selektivlötverfahren gibt es verschiedene Technologien die Anwendung finden, so zum Beispiel mit einer Mini-Welle, einem Lötkolben oder einem Laser.

Surface Mounted Device

Gardow Engineering bestückt ihre Leiterplatten. Bestückung von Leiterplatten mit SMD Bauteilen.

Surface Mounted Technology

Gleichbedeutend mit BOM. In der Stückliste werden alle verwendeten Bauteile aufgeführt, sowie deren genaue Bezeichnung und eventuell verschiedene Bezugsquellen. Je umfangreicher die Stückliste, desto eindeutiger und besser um Rückfragen oder Unklarheiten bereits vorab zu minimieren.

Through-Hole-Reflow. Viele Hersteller bieten mittlerweile bedrahtete Bauteile, wie z.B. Steckverbinder, als THR Bauteile an, die es dem Anwender ermöglicht SMD und bedrahtet Bauteile in einem Arbeitsschritt zu bestücken und zu verlöten. Diese Möglichkeit bietet enormes Einsparungspotiential in der Fertigung.

Lötvefahren zum verlöten von THT Bauteilen/bedrahteten Bauteilen. Nach der Bestückung werden mit die Anschlusspads und Bauteilanschlüsse mit vorgewärmten Flussmittel benetzt, die gesamte Leiterplatte wird vorgewärmt und die Leiterplatte wird über eine Welle aus Lötzinn verlötet.