Lichtbogenschweißeinrichtungen — Teil 10: Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 60974-10:2007

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 11: Grenzwerte — Begrenzung von Spannungsänderungen, Spannungsschwankungen und Flicker in öffentlichen Niederspannungs-Versorgungsnetzen — Geräte und Einrichtungen mit einem Bemessungsstrom <= 75 A, die einer Sonderanschlußbedingung unterliegen IEC 61000-3-11:2000

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 12: Grenzwerte — Grenzwerte für Oberschwingungsströme, verursacht von Geräten und Einrichtungen mit einem Eingangsstrom >16 A und <= 75 A je Leiter, die zum Anschluss an öffentliche Niederspannungsnetze vorgesehen sind IEC 61000-3-12:2004

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 12: Grenzwerte — Grenzwerte für Oberschwingungsströme, verursacht von Geräten und Einrichtungen mit einem Eingangsstrom > 16A und <= 75A je Leiter, die zum Anschluss an öffentliche Niederspannungsnetze vorgesehen sind IEC 61000-3-12:2011 + IS1:2012

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 2: Grenzwerte — Grenzwerte für Oberschwingungsströme (Geräte-Eingangsstrom <= 16 A je Leiter) IEC 61000-3-2:2005

EN 61000-3-3:2008 Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 3: Grenzwerte — Begrenzung von Spannungsänderungen, Spannungsschwankungen und Flicker in öffentlichen Niederspannungs-Versorgungsnetzen für Geräte mit einem Bemessungsstrom <= 16 A je Leiter, die keiner Sonderanschlussbedingung unterliegen IEC 61000-3-3:2008

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 3- 3: Grenzwerte — Begrenzung von Spannungsänderungen, Spannungsschwankungen und Flicker in öffentlichen Niederspannungs-Versorgungsnetzen für Geräte mit einem Bemessungsstrom <= 16 A je Leiter, die keiner Sonderanschlussbedingung unterliegen IEC 61000-3-3:2013

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 6- 1: Fachgrundnormen — Störfestigkeit für Wohnbereich, Geschäfts- und Gewerbebereiche sowie Kleinbetriebe IEC 61000-6-1:2005

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 6- 2: Fachgrundnormen — Störfestigkeit für Industriebereiche IEC 61000-6-2:2005

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 6- 3: Fachgrundnormen — Störaussendung für Wohnbereich, Geschäfts- und Gewerbebereiche sowie Kleinbetriebe IEC 61000-6-3:2006

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) — Teil 6- 4: Fachgrundnormen — Störaussendung für Industriebereiche IEC 61000-6-4:2006

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter ohne eingebauten Überstromschutz (RCCBs) für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61008-1:1996 (modifiziert) + A1:2002 (modifiziert)

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter ohne eingebauten Überstromschutz (RCCBs) für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61008-1:2010 (modifiziert)

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter mit eingebautem Überstromschutz (RCBOs) für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61009-1:1996 (modifiziert) + A1:2002 (modifiziert)

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter mit eingebautem Überstromschutz (RCBOs) für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61009-1:2010 (modifiziert)

Speicherprogrammierbare Steuerungen — Teil 2: Betriebsmittelanforderungen und Prüfungen IEC 61131-2:2007

Stromversorgungsgeräte für Niederspannung mit Gleichstromausgang — Teil 3: Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 61204-3:2000

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte - EMV-Anforderungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61326-1:2005

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 1: Allgemeine Anforderungen IEC 61326-1:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte - EMV-Anforderungen — Teil 2-1: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für empfindliche Prüf- und Messgeräte für Anwendungen ohne EMV- Schutzmaßnahmen IEC 61326-2-1:2005

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-1: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für empfindliche Prüf- und Messgeräte für Anwendungen ohne EMV- Schutzmaßnahmen IEC 61326-2-1:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-2: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für ortsveränderliche Prüf-, Mess- und Überwachungsgeräte für den Gebrauch in Niederspannungs-Stromversorgungsnetzen IEC 61326-2-2:2005

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-2: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für ortsveränderliche Prüf-, Mess- und Überwachungsgeräte für den Gebrauch in Niederspannungs-Stromversorgungsnetzen IEC 61326-2-2:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-3: Besondere Anforderungen - Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Messgrößenumformer mit integrierter oder abgesetzter Signalaufbereitung IEC 61326-2-3:2006

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-3: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Messgrößenumformer mit integrierter oder abgesetzter Signalaufbereitung IEC 61326-2-3:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-4: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Isolationsüberwachungsgeräte gemäß IEC 61557-8 und Geräte zur Isolationsfehlerortung gemäß IEC 61557-9 IEC 61326-2-4:2006

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-4: Besondere Anforderungen — Prüfanordnung, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Isolationsüberwachungsgeräte gemäß IEC 61557-8 und Geräte zur Isolationsfehlerortung gemäß IEC 61557-9 IEC 61326-2-4:2012

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen —Teil 2-5: Besondere Anforderungen — Prüfanordnungen, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Feldgeräte mit Schnittstellen gemäß IEC 61784-1, CP 3/2 IEC 61326-2-5:2006

Elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte — EMV-Anforderungen — Teil 2-5: Besondere Anforderungen — Prüfanordnungen, Betriebsbedingungen und Leistungsmerkmale für Feldgeräte mit Feldbus-Schnittstellen gemäß IEC 61784-1 IEC 61326-2-5:2012

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 1: Allgemeine Festlegungen IEC 61439-1:2009 (modifiziert)

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 1: Allgemeine Festlegungen IEC 61439-1:2011

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 2: Energie-Schaltgerätekombinationen IEC 61439-2:2009

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 2: Energie-Schaltgerätekombinationen IEC 61439-2:2011

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 3: Installationsverteiler für die Bedienung durch Laien (DBO) IEC 61439-3:2012

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 4: Besondere Anforderungen für Baustromverteiler (BV) IEC 61439-4:2012

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 5: Schaltgerätekombinationen in öffentlichen Energieverteilungsnetzen IEC 61439-5:2010

Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen — Teil 6: Schienenverteilersysteme (busways) IEC 61439-6:2012

Fehlerstromschutzeinrichtungen (RCDs) für Hausinstallationen und ähnliche Verwendung — Elektromagnetische Verträglichkeit

Einrichtungen für allgemeine Beleuchtungszwecke — EMV-Störfestigkeitsanforderungen IEC 61547:2009 + IS1:2013

Elektrische Sicherheit in Niederspannungsnetzen bis AC 1 000 V und DC 1 500 V — Geräte zum Prüfen, Messen oder Überwachen von Schutzmaßnahmen — Teil 12: Kombinierte Geräte zur Messung und Überwachung des Betriebsverhaltens IEC 61557-12:2007

Drehzahlveränderbare elektrische Antriebe — Teil 3: EMV-Anforderungen einschließlich spezieller Prüfverfahren IEC 61800-3:2004

Relais mit festgelegtem Zeitverhalten (Zeitrelais) für industrielle Anwendungen — Teil 1: Anforderungen und Prüfungen IEC 61812-1:1996

Zeitrelais (Relais mit festgelegtem Zeitverhalten) für industrielle Anwendungen und für den Hausgebrauch — Teil 1: Anforderungen und Prüfungen IEC 61812-1:2011

Elektrisches Installationsmaterial — Differenzstrom- Überwachungsgeräte für Hausinstallationen und ähnliche Verwendungen (RCMs) IEC 62020:1998

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerung-Geräte- Netzwerke (CDIs) — Teil 1: Allgemeine Festlegungen IEC 62026-1:2007

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerung-Geräte- Netzwerke (CDIs) — Teil 2: Aktuator Sensor Interface (AS-i) IEC 62026-2:2008 (modifiziert)

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerung-Geräte- Netzwerke (CDIs) — Teil 3: DeviceNet IEC 62026-3:2008

Niederspannungsschaltgeräte — Steuerung-Geräte- Netzwerke (CDIs) — Teil 7: CompoNet IEC 62026-7:2010 (modifiziert)

Unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme (USV) — Teil 2: Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 62040-2:2005

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen — Teil 11: Messeinrichtungen IEC 62052-11:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen — Teil 21: Einrichtungen für Tarif- und Laststeuerung IEC 62052-21:2004

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Besondere Anforderungen — Teil 11: Elektromechanische Wirkverbrauchszähler der Genauigkeitsklassen 0,5, 1 und 2 IEC 62053-11:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Besondere Anforderungen — Teil 21: Elektronische Wirkverbrauchszähler der Genauigkeitsklassen 1 und 2 IEC 62053-21:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Besondere Anforderungen — Teil 22: Elektronische Wirkverbrauchszähler der Genauigkeitsklassen 0,2 S und 0,5 S IEC 62053-22:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Besondere Anforderungen — Teil 23: Elektronische Blindverbrauchszähler der Genauigkeitsklassen 2 und 3 IEC 62053-23:2003

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Tarif- und Laststeuerung — Teil 11: Besondere Anforderungen an elektronische Rundsteuerempfänger IEC 62054-11:2004

Wechselstrom-Elektrizitätszähler — Tarif- und Laststeuerung — Teil 21: Besondere Anforderungen an Schaltuhren IEC 62054-21:2004

Widerstandsschweißeinrichtungen — Teil 2: Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 62135-2:2007

Statische Transfersysteme (STS) — Teil 2: Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) IEC 62310-2:2006 (modifiziert)

Typ B Fehlerstsrom-/Differenzstrom-Schutzschalter mit und ohne eingebautem Überstromschutz für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen (Typ B RCCBs und Typ B RCBOs) IEC 62423:2007 (modifiziert)

Fehlerstrom-/Differenzstrom-Schutzschalter Typ F und Typ B mit und ohne eingebautem Überstromschutz für Hausinstallationen und für ähnliche Anwendungen IEC 62423:2009 (modifiziert)

Allgemeine Anforderungen an Fehlerlichtbogen- Schutzeinrichtungen IEC 62606:2013 (modifiziert)

Energieeinsparungsverordnung

Electrical Programmable ROM

Electrostatic discharge

Electrostatic Discharge

Ein Feeder ist eine Zuführeinheit des Bestückungsautomaten. Die SMD Bauteile werden oftmals auf Rollen/Reels geliefert, diese Rollen werden wiederum auf den Feeder gerüstet.

Feldeffekttransitor

Fehlerstromschutzschalter

Siehe Passermarken.

Leiterplatte aus biegsamen Kunststoffen wie z.B. Polyimid. Diese Technik bietet die Möglichkeit viele Geräte bzw. deren Produktion erheblich zu vereinfachen und Kosten zu minimieren. Zum Beispiel kann eine flexible Leiterplatte mehrere starre Leiterplatten ersetzen die über Kabel miteinander verbunden sind.

Flussmittel ist in Lötzinn und Lotpasten enthalten. Mit Hilfe des Flussmittels soll der Fließprozess während des Lötvorgangs verbessert werden, dabei werden durch das Flussmittel Oxide und andere Verunreinigungen beseitigt um eine sichere Verbindung zu garantieren. Sogenannte No-Clean Varianten verringen den Rückstand auf der Leiterplatte nach dem Lötprozess und machen in vielen Fällen eine Reinigung der Leiterplatten nach dem Löten unnötig. Des Weiteren kommt Flussmittel beim Wellenlöten zum Einsatz und stellt einen eigenen Arbeitsschritt dar. Unmittelbar vor dem maschinellen Lötprozess wird Flussmittel durch Sprüh- oder Schaumfluxer auf die Leiterplatte aufgetragen.

Ein automatisiertes Prüfverfahren zur Kontrolle von Leiterkarten im bestückten und/oder unbestückten Zustand. Im Bereich der Leiterplattenfertigung wird dies auch als E-Test bezeichnet. Bei dieser Prüfung werden verschiedene, zuvor definierte Testpunkte angefahren und mit Prüfnadeln kontaktieren, so dass entsprechende Messungen möglich sind. Für diese Verfahren ist es auch von entscheidender Bedeutung, dass bereits während der Entwicklung und des Layout ausreichend und sinnvoll gewählte Testpunkte definiert und eindesignt werden.

Fast Recovery Epitaxial Diodes

Der Test einer vollständig gefertigten und bei Bedarf programmierten Baugruppe. Dabei werden im Normalfall alle Peripherie-Anschlüsse und die Stromversorgung kontaktiert und auf korrekt Funktion geprüft. In den meisten Fällen reduzieren für die Baugruppe gefertigte Prüfadapter den Testaufbau und steigern die Qualität und Effektivität deutlich.

Das Verlöten von SMD oder THT Bauteilen auf einer Leiterplatte mit einem Lötkolben und Lötzinn. In der Prototypen-Fertigung werden einzelne THT Bauteile häufig von Hand eingelötet um die Fertigungskosten gering zu halten.

Hypertext Markup Language

In Circuit Test

International Electrotechnical Commission

Insulated Metal Substrate

Das System nutzt das Prinzip eines Tintenstrahldruckers um Lotpaste auf eine Leiterplatte zu bringen. Aus einer geschlossenen Kartusche wird über ein Piezoventil frische Lotpaste direkt auf die Leiterplatte gedruckt.Ein aufwendiges Rakeln der Lotpaste mit all seinen Nachteilen entfällt.

Siehe Jetprinting

siehe Leiterplatte

siehe Leiterplattenbestückung

Im einfachsten Fall besteht eine Leiterplatte aus einer Kupferschicht (18 oder 35µ Kupferdicke), die auf einer isolierenden Trägerschicht aufgebracht ist. Mittels eines Belichtungs-/und Ätzverwahrend werden die im ECAD System erstellen Leiterbahnen und Bauteil-Anschlüsse aufgebracht. Die Anschluss-Pads werden mit einem gut lötbaren Oberfläche überzogen wie z.B. HAL oder ENIG. Mehrlagige Leiterplatten werden auch Multi-Layer genannt. Ebenso sind flexible Leiterplatten erhältlich.

Platzieren einzelner Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden und anderer SMD, THR oder THT-Komponenten auf eine Leiterplatte.

Als Lot bezeichnet man eine Metall - Legierung , die je nach Einsatzzweck aus bestimmten Mischungsverhältnissen von Metallen besteht; hauptsächlich Blei , Zinn , Zink , Silber und Kupfer . Sie dienen dazu, geeignete Metalle und Legierungen zu verbinden

Lötdraht wird bei der Handlötung und Maschinenlötung eingesetzt. Bei letzterem spricht man auch vom selektiven Lötverfahren. Lötdrähte können flussmittelgefüllt oder massiv sein, es gibt sie in bleihaltiger und bleifreier Ausführung. Ihre genaue Zusammensetzung variiert und muss nach dem jeweiligen Anwendungsfall ausgewählt werden.

Bevor eine Leiterplatten voll- oder halbautomatisch bestückt werden kann, muss auf die Anschlusspads Lotpaste aufgetragen werden. Dies geschieht mit Hilfe einer dünnen Edelstahl Pastenschablone oder die Lotpaste wird direkt auf die Leiterplatte gedruckt – vergleichbar mit dem heimischen Tintenstrahldrucker, auch bekannt unter dem Begriff Jetprinting/Jetten.

Der Lotpastendruck kann manuell, voll- oder halbautomatisch erfolgen. Der Lotpatendruck erfolgt entweder mit Hilfe einer dünnen (üblicherweise zwischen 0,10 und 0,15mm) Edelstahlschablone und einem Rakel. Findet dieser Arbeitsschritt vollautomatisiert statt, kommen teilweise auch Dispenser oder Jetprinting Anlagen zum Einsatz.

Siehe Lötdraht

Eine Leiterplatte die sowohl SMD als auch THT Bauteile enthält.

Manuelle Optische Inspektion

Passermarken werden auch als Postionsmarken, Referenzmarken, Referenzpunkte oder Fiducials bezeichnet. Diese optischen Markierungen befinden sich auf der Leiterplatten und werden normalerweise im Kupfer dargestellt und von Lötstopplack freigestellt. Je nach Dienstleister können die Anfoderungen daran variieren, am gängigsten ist wohl ein ausgefüllter Kreis mit ca. 1mm Durchmesser. Dies dient den Maschinen im automatischen Feritigungsprozess als Referenz zur Zuordnung zwischen Leiterplatten- und Bauteilposition.

Printed Circuit Board