Im einfachsten Fall besteht eine Leiterplatte aus einer Kupferschicht (18 oder 35µ Kupferdicke), die auf einer isolierenden Trägerschicht aufgebracht ist. Mittels eines Belichtungs-/und Ätzverwahrend werden die im ECAD System erstellen Leiterbahnen und Bauteil-Anschlüsse aufgebracht. Die Anschluss-Pads werden mit einem gut lötbaren Oberfläche überzogen wie z.B. HAL oder ENIG. Mehrlagige Leiterplatten werden auch Multi-Layer genannt. Ebenso sind flexible Leiterplatten erhältlich.